??中房網(wǎng)訊 （亞晨/文）2月27日，金科地產(chǎn)集團股份有限公司（000656.SZ ）發(fā)布的《關于存續(xù)債務融資工具相關事項的公告》顯示，其2020年度第二期中期票據(jù)（債券簡稱：20金科地產(chǎn)MTN002，債券代碼：102001614）應于2023年2月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年2月25日(不含)期間對應利息。截至該公告披露日，金科股份仍未足額兌付上述本息。

　　根據(jù)公告，“20金科地產(chǎn)MTN002”發(fā)行金額為10億元，債項余額9億元。發(fā)行期限為2+2年（展期后發(fā)行期限3年，分期兌付），本計息期債項利率5.48%，本期應償付本息金額5138.13萬元，其中本金5000萬元，利息138.13萬元。

　　對于未能按期兌付本息的原因，金科股份稱因宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)環(huán)境及融資環(huán)境疊加影響，該公司流動性出現(xiàn)階段性緊張，且關于本期中期票據(jù)相關展期方案的持有人會議尚在召開過程中，截至該公告日持有人會議表決程序尚未完成。鑒于此，未按期兌付本期中期票據(jù)應付本息。金科股份方面表示，正在就展期事宜與持有人持續(xù)溝通，并將在持有人會議表決結束后及時披露相關事項。