張江高科:擬發(fā)行5.7億元公司債券用于償還有息負(fù)債

公司 2023-03-16 10:07:30 來源:中國房地產(chǎn)網(wǎng)

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??3月15日,上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司2023年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券(第一期)發(fā)行公告。

??據(jù)悉,本期債券發(fā)行金額為不超過人民幣5.7億元(含5.7億元)。本期債券分為兩個品種,其中品種一債券期限為4年;品種二債券期限為5年。本期債券為固定利率債券,票面利率將根據(jù)網(wǎng)下簿記建檔結(jié)果確定,由公司與主承銷商按照國家有關(guān)規(guī)定協(xié)商一致。起息日為2023年3月20日。

上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司

統(tǒng)一社會信用代碼:913100001322632162    經(jīng)營狀況:存續(xù)    注冊資本:154869(萬元)

風(fēng)險情況:  自身風(fēng)險  0    變更提醒  84    關(guān)聯(lián)風(fēng)險  14

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